Pengaruh Parameter Proses Pelapisan Nikel Terhadap Ketebalan Lapisan

Bambang Santosa, Martijanti Syamsa




Abstract


Nickel plating process by using electric current (electroplating) is a most widely applied plating in industry as a final result or basic plate for further processes. Nickel plating process can be applied to products such as medals aimed at protecting basic metal (copper) against corrosion and to keep their surfaces with shinning color throughout their life. The plate thickness to be produced on medals' surfaces would be influenced by some plating process parameters, among others, current density, temperature, and plating time. The research method used was experimental method by conducting thickness test on the nickel-plated medals by varying plating time (5, 10, 15 minutes), current density (0.28, 0.35, 0.42 ampere), and temperature (400C, 500C, 600C) parameters. Plating time, temperature, and current density parameters used during the plating process would have influence on nickel plate results qualitatively, where the bigger current density and the higher applied temperature, the thicker nickel plate produced on medals' surfaces. From the results of test it was obtained that the highest value of plate thickness was 82 µm on 0.42 ampere for a plating time of 15 minutes and at temperature of 600C.


Abstract in Bahasa Indonesia :

Proses pelapisan nikel dengan menggunakan arus listrik (electroplating) merupakan salah satu pelapisan yang paling banyak digunakan pada industri sebagai hasil akhir atau lapisan dasar untuk proses selanjutnya. Proses pelapisan nikel dapat diaplikasikan untuk produk seperti pada medali yang bertujuan untuk melindungi logam dasar (tembaga) dari korosi dan permukaannya mempunyai warna yang mengkilap selama masa pakainya. Tebal lapisan yang dihasilkan pada permukaan medali ini akan dipengaruhi oleh beberapa parameter proses pelapisan, diantaranya rapat arus, temperatur dan waktu pelapisan. Metode penelitian yang digunakan adalah metoda eksperimental dengan melakukan pengujian ketebalan terhadap medali yang telah dilapis nikel dengan menvariasikan parameter waktu pelapisan (5, 10, 15 menit), rapat arus (0,28, 0,35, 0,42 amper) dan temperatur (40oC, 50oC, 60oC). Parameter waktu pelapisan, temperatur dan rapat arus yang digunakan selama proses pelapisan ini akan mempengaruhi hasil lapisan nikel secara kuantitas, dimana semakin lama waktu pelapisan, semakin besar rapat arus dan semakin tinggi temperatur yang digunakan maka semakin tebal lapian nikel yang dihasilkan pada permukaan medali. Dari hasil pengujian diperoleh nilai tertinggi untuk tebal lapisan adalah 82 µm pada 0.42 amper dengan waktu pelapisan 15 menit dan temperatur pelapisan 60oC.

Kata kunci: Pelapisan, tebal lapisan, rapat arus, temperatur, waktu pelapisan.


Keywords


Plating, plate thickness, current density, temperature, plating time.

Full Text: PDF

The Journal is published by The Institute of Research & Community Outreach - Petra Christian University. It available online supported by Directorate General of Higher Education - Ministry of National Education - Republic of Indonesia.

©All right reserved 2016.Jurnal Teknik Mesin, ISSN: 1410-9867

hit counter
View My Stats




Copyright © Research Center Web-Dev Team