Pengaruh Modulus Cor Riser Terhadap Cacat Penyusutan Pada Produk Paduan Al-Si
Keywords:
casting modulus, shrinkage defect, Al-Si alloys.Abstract
Shrinkage defect can be eliminated or reduced by controlling the casting modulus of riser. Casting modulus is ratio volume to surface area of castings. The higher casting modulus of riser, the longer solidification time of melted metal. Therefore the temperature gradient of melted metal become lower. However, the temperature gradient is also influenced by the composition of aluminum-silicon alloys. This research investigates 7% Al-Si alloy and 12.5% Al-Si alloy using two type of risers with different casting modulus. The casting process is sand casting. The research result shows that casting modulus of riser and alloys composition influence shrinkage defect. However, for the same Al-Si alloys, grain size isn't influenced by casting modulus of riser. Abstract in Bahasa Indonesia : Cacat penyusutan dapat dieliminir atau dikurangi dengan mengontrol modulus cor riser. Modulus cor merupakan perbandingan antara volume terhadap luas permukaan coran. Modulus cor besar berarti waktu pembekuan cairan logam lebih lama. Akibatnya gradien temperatur cair logam rendah. Namun demikian, gradien temperatur cair logam juga dipengaruhi oleh komposisi paduan aluminium-silikon. Penelitian ini menggunakan paduan Al-Si 7% dan Al-Si 12,5% . Riser yang digunakan dua jenis yang memiliki modulus cor yang berbeda. Proses pengecoran yang digunakan adalah pengecoran dengan cetakan pasir. Hasil penelitian menunjukkan bahwa modulus cor riser dan komposisi paduan berpengaruh terhadap terjadinya cacat penyusutan. Besar butir tidak dipengaruhi oleh modulus cor riser untuk paduan Al-Si yang sama. Kata kunci: modulus cor, cacat penyusutan, paduan Al-Si.Downloads
Published
2004-07-01
Issue
Section
Articles
License
Jurnal Teknik Mesin diterbitkan oleh Universitas Kristen Petra.
Artikel dan semua materi yang diterbitkan terkait didistribusikan di bawah Lisensi Internasional Creative Commons Attribution License (CC BY).